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红外成像测温仪

红外成像测温仪

型号:FLIR TG165

产品时间:2023-11-08

简要描述:

FLIR TG165红外成像测温仪缩小了单点红外测温仪与功能强大的热像仪之间的差距。 TG165搭载了FLIR专有的Lepton®微型红外传感器,这款热像仪可使您探测到热量,从而准确定位测量点。

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详细介绍

FLIR TG165红外成像测温仪缩小了单点红外测温仪与功能强大的热像仪之间的差距。 TG165搭载了FLIR专有的Lepton®微型红外传感器,这款热像仪可使您探测到热量,从而准确定位测量点。 轻松探测到未能发现的热点和冷点,即刻排除故障,并存储图像和数据,生成报告并提交给客户。

便于携带,使用简便

TG165操作直观 - 无需接受特殊培训。 易于保存图像和数据用于存档,而且能通过USB或可移动micro SD卡快速下载图像

坚固耐用,性能可靠

TG165设计用于恶劣环境中,其坚固耐用,在处理艰巨任务时能耐受2m坠落。

TG165功能

  

 

红外热像仪

FLIR创新型Lepton®红外成像引擎

 

安全性

24:1红外测温距离系数比,测温距离更安全

 

易于操作

操作直观,无需接受特殊培训

 

保存图像

轻松保存图像和数据,用于存档

 

坚固耐用

通过2m抗跌落测试

 

红外成像测温仪保修期

>针对红外热像仪主机零件的保修: 2 年 (出厂保修1年,按要求注册后主机延保1年)

>针对红外热像仪探测器部分的保修: 10年 (探测器出厂保修1年,按要求注册后延保至10年)

注:FLIR红外热像仪产品需在购买60日之内进行产品注册,方可享受2年主机保修和10年探测器保修的产品保修服务。

以上保修政策只适用于某些型号产品,请与您的销售代表或经销商确认您购买产品的保修时长。

FLIR TG165 | FLIR Systems

FLIR TG165技术参数

型号TG165
成像与光学数据
视场角(FOV)50º x 38.6º
红外分辨率80 × 60 像素
热灵敏度/NETD< 150 mK
小焦距0.1 m(4英寸)
图像频率9Hz
调焦免调焦
探测器参数
探测器类型焦平面阵列(FPA),非制冷微热量探测器
波长范围8-14 μm

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标配:

  • 红外成像点温仪
  • 腕带挂绳
  • 8 GB Micro SD卡
  • 打印文档
  • 带独立USB数据线的电源

 


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